2024年★★★，半导体市场格局发生重大变化。美国超过中国成为全球最大半导体市场。这一转变的主要原因在于美国本土超高的人工智能基础设施投资★★。随着人工智能的加速发展，科技巨头之间掀起了新一轮算力“军备竞赛”。特斯拉、Meta、微软★★★、OpenAI以及字节跳动★、腾讯等纷纷制定十万至数十万块不等的GPU芯片采购计划★★★。预计到2025年★★★，海外科技巨头所拥有GPU的等效H100数量将超过1240万块。与此同时，出于对算力自给、降低成本和能耗、满足部分定制业务需求★★★，进而提升整体市场竞争力等因素考虑，谷歌★、Meta、亚马逊★★、微软等都在加大自研AI服务器芯片的投入力度，不断迭代自研产品线★★。这些变化不仅推动了美国半导体市场的快速增长★★★，也加剧了全球半导体市场的竞争。

　　2024年，半导体行业经历了诸多重要事件，这些事件不仅反映了行业的技术进步★、市场格局变化，还揭示了国际竞争与合作的新态势★★。中国半导体企业在国际市场上的崛起、中美在半导体领域的博弈、全球半导体市场的竞争与合作、半导体技术的突破等★★★，都将成为未来半导体行业发展的重要驱动力。展望未来★★★，随着全球科技的不断进步和市场需求的不断增长★★，半导体行业将迎来更加广阔的发展前景。返回搜狐★，查看更多

　　2024年★，半导体技术在多个领域取得重要突破★★★。例如，京都大学团队研发的光子晶体面发射激光器（PCSEL）突破了传统半导体激光的亮度限制，其独特构造是在活性夹层之间增加了带纳米孔的光子晶体层，通过调节孔的间距和形状控制光在激光内的传播，使其仅在基模下振荡★★★，从而产生强大且窄的光束★★★，实现高亮度★。这一技术可用于制造更小更便宜的自动驾驶汽车和机器人传感器系统★，实现片上光束转向★★★，还有望取代芯片制造中的极紫外光刻机中的二氧化碳激光器，助力核聚变和太空光推进等，应用前景广阔★★★。

　　随着国际地缘和产业发展趋势演变，欧洲芯片大厂正加大与中国晶圆厂的合作★★★。12月中旬★★，英飞凌表示，公司有意在中国晶圆厂生产芯片。12月4日，恩智浦透露★★★，该公司正在寻求扩大在中国的供应链。11月，欧洲芯片大厂意法半导体也宣布与华虹宏力半导体制造公司建立合作伙伴关系★★★。这些合作背后，是企业对于成本与市场的不确定性考量★★★，许多半导体厂商开始寻求更具弹性的供应链。而为了争取中国市场，★★“中国制造”反而变成一种策略，一些欧洲和美国的半导体巨头纷纷加码在中国的投资★★★，寻求本地化生产以满足和及时响应中国买家需求，未来预计这一趋势仍将延续★★。

　　2024年12月3日，中国半导体★★★、汽车工业★★、互联网、通信企业四家行业协会迅速发表声明★★，呼吁号召国内企业扩大与其他企业合作★，审慎选购美国芯片。另外，中国商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，加强对镓★、锗、锑★★★、超硬材料和石墨等出口。通过协会发声和强化两用物项目出口管制措施，共同构成了中国在芯片博弈中系统性采取的反制行为★★。这些协会的呼吁不仅体现了中国半导体行业的团结和自主意识，也展示了中国在全球半导体产业链中的独立性和自主性★。

　　2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）注册成立，注册资本达3440亿元人民币，超过前两期注册资本总和。大基金三期将为集成电路产业提供前所未有的资金支持，有望延续对半导体产业链“卡脖子★★★”环节投资★★★，包括大型制造以及设备、材料等环节，HBM等AI关键领域也有望获得投资。这体现了国家对集成电路产业发展的高度重视和持续大力支持，也将撬动更多社会资本促进半导体产业链的快速发展★★★。

　　2024年，半导体行业经历了诸多重要事件★★★，这些事件不仅反映了行业的技术进步★★★、市场格局变化，还揭示了国际竞争与合作的新态势★★。以下是对2024年十大半导体新闻的分析。

　　2024年12月2日，美国商务部宣布美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制新规★，其中包括将140家中国半导体企业列入实体清单。这是拜登政府任期内第三次大规模加码对华芯片管制。在此前的11月★，台积电受美国“胁迫”★，暂停向中国大陆客户供应7nm及以下先进制程代工服务。这些举措无疑加剧了中美在半导体领域的紧张关系，但也促使中国半导体企业加速自主创新的步伐，推动国内半导体产业链的完善和发展。

　　伴随着新“国九条★★★”、“科创板八条★”等政策的相继发布★，半导体产业并购活跃度正持续升温。纳芯微100%收购麦歌恩拉开行业并购新序幕，富乐德★、双成药业、百傲化学★★★、至正股份★★★、汇顶科技等众多并购案相继涌现。与此同时★★★，部分经营不善的半导体公司开始裁员潮不断，甚至像华夏芯等设计公司出现倒闭潮★，推动行业加速整合★★★。在A股“阶段性收紧IPO节奏”★★，港股降低上市要求的背景下★，赴港上市已经成为当前国内半导体企业资本化的第二通道。其中，黑芝麻智能于8月8日登陆港交所，成为港交所智能驾驶芯片第一股；地平线日成功登陆港交所，一举成为2024年港股募资最大的科技IPO；英诺赛科于12月30日登陆港交所★，以及博泰车联网★★、芯驰科技、纵目科技、毫末智行等智驾产业链企业也有望赴港上市实现企业资本化。

　　2024年12月，国家市场监督管理总局发布公告称，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及相关条款，依法对英伟达公司开展立案调查。这一事件不仅体现了中国对半导体行业市场公平竞争秩序的维护，也展示了中国对半导体产业安全和自主创新的重视★★。同时，这也被视为针对美国最新出台的芯片出口管制措施的重要反制手段，表明中国不会坐视其科技管制行为而无动于衷★★★，将采取必要的措施维护自身的合法权益和产业安全。

　　此外，英特尔在2024年底推出的桌面和笔记本Arrow Lake处理器中采用两项新技术★，即新的晶体管技术RibbonFET（纳米片晶体管）和首创的背面供电系统PowerVia★，希望借此超越竞争对手。这两项技术的应用将提升处理器的性能和能效，推动半导体技术的发展★★。

　　2024年前11个月★★★，中国集成电路出口金额达1.03万亿元，同比增长20.3%。这是继2022年后，中国集成电路出口金额再次突破万亿元★★★。这主要得益于全球终端市场需求增加，尤其是智能手机和个人电脑的需求逐渐回升，同时各国在生成式人工智能、智能汽车等产业的布局加快★★★，都对我国集成电路的出口产生了拉动作用★★★。另一方面★★★，在美国持续加大芯片对华出口管制背景下，这一成就更凸显了国内芯片产业自主创新能力、竞争力及产业韧性的不断增强。尽管受半导体行业下行周期影响，但过去五年A股半导体企业整体业绩依旧保持良好增速★★★，尤其是2024年半导体行业复苏明显★★★。集微咨询预计，2024年A股半导体上市公司总营业收入将达到9100亿元★★，同比增长14%，近五年总增长118%；预计2024年净利润将达到640亿元，同比增长37%，近五年总增长222%★★。

　　2024年第一季度，中芯国际在全球晶圆代工行业取得6%的市场份额，首次跃升为全球第三大芯片代工厂，仅次于台积电和三星电子。CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等应用的需求复苏，推动了中芯国际的高成长。二★★、三季度收入同比分别增长21★★★.8%、32.5%，三季度收入首次突破20亿美元，2024年业绩有望创历史新高。中芯国际的这一成就★★★，不仅体现了其在全球晶圆代工领域的竞争力提升，也展示了中国半导体企业在国际市场上的崛起。